Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Indentation Rate-Dependent Creep Behavior of Sn-Ag-Cu Pb-Free Ball Grid Array (BGA) Solder Joint

    Neue Suche nach: Wang, F. J.
    Neue Suche nach: Ma, X.
    Neue Suche nach: Qian, Y. Y.
    Neue Suche nach: Naka, M.
    Neue Suche nach: Yamane, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Indentation Rate-Dependent Creep Behavior of Sn-Ag-Cu Pb-Free Ball Grid Array (BGA) Solder Joint

    Neue Suche nach: Wang, F. J.
    Neue Suche nach: Ma, X.
    Neue Suche nach: Qian, Y. Y.
    Neue Suche nach: Naka, M.
    Neue Suche nach: Yamane, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Indentation Rate-Dependent Creep Behavior of Sn-Ag-Cu Pb-Free Ball Grid Array (BGA) Solder Joint

    Neue Suche nach: Wang, F. J.
    Neue Suche nach: Ma, X.
    Neue Suche nach: Qian, Y. Y.
    Neue Suche nach: Naka, M.
    Neue Suche nach: Yamane, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Indentation Rate-Dependent Creep Behavior of Sn-Ag-Cu Pb-Free Ball Grid Array (BGA) Solder Joint

    Beteiligte:

    Wang, F. J. (Autor:in) / Ma, X. (Autor:in) / Qian, Y. Y. (Autor:in) / Naka, M. / Yamane, T.

    Erschienen in:

    New Frontiers of Processing and Engineering in Advanced Materials ; 399-404

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 502

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Rate-dependent indentation behavior of solder alloys

    Wang, F. J. / Ma, X. / Qian, Y. Y. | British Library Online Contents | 2005

    Indentation creep study of lead-free Sn-5%Sb solder alloy

    Mahmudi, R. / Geranmayeh, A. R. / Bakherad, M. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Indentation creep of lead-free Sn–3.5Ag solder alloy: Effects of cooling rate and Zn/Sb addition

    Mahmudi, R. / Pourmajidian, M. / Geranmayeh, A. R. et al. | British Library Online Contents | 2013

    Indentation creep of lead-free Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi solder alloys

    Mahmudi, R. / Geranmayeh, A.R. / Khanbareh, H. et al. | Elsevier | 2008

    Indentation creep of lead-free Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi solder alloys

    Mahmudi, R. / Geranmayeh, A. R. / Khanbareh, H. et al. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben