Fluxless flip-chip SnAu solder interconnect on thin Si wafers and Cu laminated polyimide films: Fid-Bau Portal

Fluxless flip-chip SnAu solder interconnect on thin Si wafers and Cu laminated polyimide films

Kim, D. / Lee, C. C.

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Titel:

Fluxless flip-chip SnAu solder interconnect on thin Si wafers and Cu laminated polyimide films

Beteiligte:

Kim, D. (Autor:in) / Lee, C. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 416 ; 74-79

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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