Fluxless Sn-3.5 mass%Ag Solder Bump Flip Chip Bonding by Ultrasonic Wave: Fid-Bau Portal

Fluxless Sn-3.5 mass%Ag Solder Bump Flip Chip Bonding by Ultrasonic Wave

Hong, S.-M. / Kang, C.-S. / Jung, J.-P.

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Titel:

Fluxless Sn-3.5 mass%Ag Solder Bump Flip Chip Bonding by Ultrasonic Wave

Beteiligte:

Hong, S.-M. (Autor:in) / Kang, C.-S. (Autor:in) / Jung, J.-P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 43 ; 1336-1340

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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