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The Growth Behavior of Cu-Sn Intermetallic Compounds during Aging

Junling, C. / Dirk, J. / Xiaoqiang, L.

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Titel:

The Growth Behavior of Cu-Sn Intermetallic Compounds during Aging

Beteiligte:

Junling, C. (Autor:in) / Dirk, J. (Autor:in) / Xiaoqiang, L. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING ; 34 ; 332-335

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1002-185X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 669

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