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    Titel:

    Growth mechanisms of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu–Zn solder joints during aging

    Beteiligte:

    Yu, C. Y. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 47 ; 6467-6474

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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