Sub-100nm Hybrid Stamp Fabrication by Hot Embossing: Fid-Bau Portal

Sub-100nm Hybrid Stamp Fabrication by Hot Embossing

Hong, S. H. / Yang, K. Y. / Lee, H.

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Titel:

Sub-100nm Hybrid Stamp Fabrication by Hot Embossing

Beteiligte:

Hong, S. H. (Autor:in) / Yang, K. Y. (Autor:in) / Lee, H. (Autor:in) / Kim, H. S. / Li, Y. B. / Lee, S. W.

Erschienen in:

Eco-Materials Processing & Design VII: Proceedings of the Conference of the 7^t^h International Symposium on Eco-Materials Processing & Design January 8-11, 2006, Chengdu, China ; 462-465

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 510/511

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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