Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Si DRIE for Through-wafer Fabrication: An Option for Device-stacking Applications
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Chambers, A. A. (Autor:in)
ADVANCED PACKAGING ; 15 ; 32-34
01.01.2006
3 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
658.564
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