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Through-wafer Via Etching Enabling Wafer Stacking

Chambers, A. A. / Ashraf, H. / Hopkins, J. / Pink, J. R.

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Titel:

Through-wafer Via Etching Enabling Wafer Stacking

Beteiligte:

Chambers, A. A. (Autor:in) / Ashraf, H. (Autor:in) / Hopkins, J. (Autor:in) / Pink, J. R. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 14 ; 16-20

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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