Diode laser soldering using a lead-free filler material for electronic packaging structures: Fid-Bau Portal

Diode laser soldering using a lead-free filler material for electronic packaging structures

Chaminade, C. / Fogarassy, E. / Boisselier, D.

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Titel:

Diode laser soldering using a lead-free filler material for electronic packaging structures

Beteiligte:

Chaminade, C. (Autor:in) / Fogarassy, E. (Autor:in) / Boisselier, D. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 252 ; 4406-4410

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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