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    Titel:

    Vibration Analysis of ID Slicing Process and Wafer Measurement

    Beteiligte:

    Wei, X. (Autor:in) / Huang, R. W. (Autor:in) / Lai, S. H. (Autor:in) / Xie, Z. H. (Autor:in) / Yuan, Z. / Xu, X. / Zuo, D. / Yuan, J. / Yao, Y.

    Erschienen in:

    Advances in Machining & Manufacturing Technology VIII ; 641-645

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 315/316

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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