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Feng, Y.B. / Sun, T.

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Titel:

Dynamic Analysis of Wafer Slicing by Using Multi Wire Saw

Beteiligte:

Feng, Y.B. (Autor:in) / Sun, T. (Autor:in) / Su, D. / Zhang, Q. / Zhu, S.

Erschienen in:

Key Engineering Materials Advanced Design and Manufacture II ; 421-424

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 419/420

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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