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    Titel:

    Multi-objective optimization for silicon wafer slicing using wire-EDM process

    Beteiligte:

    Dongre, Ganesh (Autor:in) / Zaware, Sagar (Autor:in) / Dabade, Uday (Autor:in) / Joshi, Suhas S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials science in semiconductor processing ; 39 ; 793-806

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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