Study of Electroless Plating Technology for Copper Hohlraum: Fid-Bau Portal

Study of Electroless Plating Technology for Copper Hohlraum

Wan, X.-b. / Ren, H.-b. / Zhou, L. / Xiao, J.

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Titel:

Study of Electroless Plating Technology for Copper Hohlraum

Beteiligte:

Wan, X.-b. (Autor:in) / Ren, H.-b. (Autor:in) / Zhou, L. (Autor:in) / Xiao, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 39 ; 69-70

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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