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Electroless Copper Plating Technology for Tungsten Powder

Wang, H. / Fang, S.-l. / Ding, P.

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Titel:

Electroless Copper Plating Technology for Tungsten Powder

Beteiligte:

Wang, H. (Autor:in) / Fang, S.-l. (Autor:in) / Ding, P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN-. ; 37 ; 22 - 23

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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