Novel Environmentally Friendly Technology for Electroless Copper Plating: Fid-Bau Portal

Novel Environmentally Friendly Technology for Electroless Copper Plating

Liu, W.-m. / Xiao, X. / Yi, X. / Cao, Y. / Yang, G.-l.

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Titel:

Novel Environmentally Friendly Technology for Electroless Copper Plating

Beteiligte:

Liu, W.-m. (Autor:in) / Xiao, X. (Autor:in) / Yi, X. (Autor:in) / Cao, Y. (Autor:in) / Yang, G.-l. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 44 ; 40-43

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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