Lead-free photoimageable silver conductor paste formulation for high density electronic packaging: Fid-Bau Portal

Lead-free photoimageable silver conductor paste formulation for high density electronic packaging

Ketkar, S. A. / Umarji, G. G. / Phatak, G. J. / Ambekar, J. D. / Rao, I. C. / Mulik, U. P. / Amalnerkar, D. P.

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Titel:

Lead-free photoimageable silver conductor paste formulation for high density electronic packaging

Beteiligte:

Ketkar, S. A. (Autor:in) / Umarji, G. G. (Autor:in) / Phatak, G. J. (Autor:in) / Ambekar, J. D. (Autor:in) / Rao, I. C. (Autor:in) / Mulik, U. P. (Autor:in) / Amalnerkar, D. P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 132 ; 215-221

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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