Improvement of Joint Strength of SiCp/Al Metal Matrix Composite in Transient Liquid Phase Bonding Using Cu/Ni/Cu Film Interlayer: Fid-Bau Portal

Improvement of Joint Strength of SiCp/Al Metal Matrix Composite in Transient Liquid Phase Bonding Using Cu/Ni/Cu Film Interlayer

Chen, R. / Zuo, D. / Wang, M.

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Titel:

Improvement of Joint Strength of SiCp/Al Metal Matrix Composite in Transient Liquid Phase Bonding Using Cu/Ni/Cu Film Interlayer

Beteiligte:

Chen, R. (Autor:in) / Zuo, D. (Autor:in) / Wang, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 22 ; 291-294

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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