Transient liquid phase diffusion bonding of 6061-13 vol.% SiCp composite using Cu powder interlayer: mechanism and interface characterization: Fid-Bau Portal

Transient liquid phase diffusion bonding of 6061-13 vol.% SiCp composite using Cu powder interlayer: mechanism and interface characterization

Maity, J. / Pal, T. K. / Maiti, R.

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Titel:

Transient liquid phase diffusion bonding of 6061-13 vol.% SiCp composite using Cu powder interlayer: mechanism and interface characterization

Beteiligte:

Maity, J. (Autor:in) / Pal, T. K. (Autor:in) / Maiti, R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 3575-3587

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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