Impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy: Fid-Bau Portal

Impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy

Mahmudi, R. / Geranmayeh, A. R. / Rezaee-Bazzaz, A.

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Titel:

Impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy

Beteiligte:

Mahmudi, R. (Autor:in) / Geranmayeh, A. R. (Autor:in) / Rezaee-Bazzaz, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 448 ; 287-293

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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