Microstructure and impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy containing Bi and Ag: Fid-Bau Portal

Microstructure and impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy containing Bi and Ag

Geranmayeh, A. R. / Nayyeri, G. / Mahmudi, R.

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Titel:

Microstructure and impression creep behavior of lead-free Sn-5Sb solder alloy containing Bi and Ag

Beteiligte:

Geranmayeh, A. R. (Autor:in) / Nayyeri, G. (Autor:in) / Mahmudi, R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 547 ; 110-119

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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