Creep behavior of eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy: Fid-Bau Portal

Creep behavior of eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy

Huang, M. L. / Wang, L. / Wu, C. M. L.

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Titel:

Creep behavior of eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy

Beteiligte:

Huang, M. L. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Wu, C. M. L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 2897-2903

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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