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Nanoindentation of lead-free solders in microelectronic packaging

Liu, C. Z. / Chen, J.

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Titel:

Nanoindentation of lead-free solders in microelectronic packaging

Beteiligte:

Liu, C. Z. (Autor:in) / Chen, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 448 ; 340-344

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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