The Recrystallization of Microelectronic Lead-Free Solders: Fid-Bau Portal

The Recrystallization of Microelectronic Lead-Free Solders

Hung, F.-Y. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H. / Gu, Z.-F.

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Titel:

The Recrystallization of Microelectronic Lead-Free Solders

Beteiligte:

Hung, F.-Y. (Autor:in) / Lui, T.-S. (Autor:in) / Chen, L.-H. (Autor:in) / Gu, Z.-F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 49 ; 2298-2302

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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