A novel cylindrical punch method to characterize interfacial adhesion and residual stress of a thin polymer film: Fid-Bau Portal

A novel cylindrical punch method to characterize interfacial adhesion and residual stress of a thin polymer film

Ju, B. F. / Liu, K. K. / Wong, M. F. / Wan, K. T.

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Titel:

A novel cylindrical punch method to characterize interfacial adhesion and residual stress of a thin polymer film

Beteiligte:

Ju, B. F. (Autor:in) / Liu, K. K. (Autor:in) / Wong, M. F. (Autor:in) / Wan, K. T. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 74 ; 1101-1106

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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