TEM microstructural analysis of As-Bonded Al–Au wire-bonds: Fid-Bau Portal

TEM microstructural analysis of As-Bonded Al–Au wire-bonds

Karpel, A. / Gur, G. / Atzmon, Z. / Kaplan, W. D.

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Titel:

TEM microstructural analysis of As-Bonded Al–Au wire-bonds

Beteiligte:

Karpel, A. (Autor:in) / Gur, G. (Autor:in) / Atzmon, Z. (Autor:in) / Kaplan, W. D. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 2334-2346

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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