Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Microstructure studies of the grinding damage in monocrystalline silicon wafers

    Neue Suche nach: Zhang, Y.
    Neue Suche nach: Kang, R.
    Neue Suche nach: Guo, D.
    Neue Suche nach: Jin, Z.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Microstructure studies of the grinding damage in monocrystalline silicon wafers

    Neue Suche nach: Zhang, Y.
    Neue Suche nach: Kang, R.
    Neue Suche nach: Guo, D.
    Neue Suche nach: Jin, Z.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Microstructure studies of the grinding damage in monocrystalline silicon wafers

    Neue Suche nach: Zhang, Y.
    Neue Suche nach: Kang, R.
    Neue Suche nach: Guo, D.
    Neue Suche nach: Jin, Z.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Microstructure studies of the grinding damage in monocrystalline silicon wafers

    Beteiligte:

    Zhang, Y. (Autor:in) / Kang, R. (Autor:in) / Guo, D. (Autor:in) / Jin, Z. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 26 ; 13-18

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1001-0521

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Study of the Brittle Fracture of Monocrystalline Silicon Wafers

    Barredo, J. / Fraile, A. / Alarcon, E. | British Library Conference Proceedings | 2005

    Surface damage mechanism of monocrystalline silicon during single point diamond grinding

    Zhang, Quanli / Fu, Yucan / Su, Honghua et al. | British Library Online Contents | 2018

    Rotational grinding of silicon wafers-sub-surface damage inspection

    Haapalinna, A. / Nevas, S. / Pahler, D. | British Library Online Contents | 2004

    Raman Microspectroscopy Study on the Ground Surface of Monocrystalline Silicon Wafers

    Zhang, Y. X. / Kang, R. K. / Guo, D. M. et al. | British Library Online Contents | 2006

    Study on the Surface and Subsurface Integrity of Ground Monocrystalline Silicon Wafers

    Kang, R. K. / Zhang, Y. X. / Guo, D. M. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Nach oben