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Rotational grinding of silicon wafers-sub-surface damage inspection

Haapalinna, A. / Nevas, S. / Pahler, D.

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Titel:

Rotational grinding of silicon wafers-sub-surface damage inspection

Beteiligte:

Haapalinna, A. (Autor:in) / Nevas, S. (Autor:in) / Pahler, D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 107 ; 321-331

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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