Vibration fracture behavior of Sn–9Zn–xCu lead-free solders: Fid-Bau Portal

Vibration fracture behavior of Sn–9Zn–xCu lead-free solders

Hung, F. Y. / Lui, T. S. / Chen, L. H. / You, J. G.

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Titel:

Vibration fracture behavior of Sn–9Zn–xCu lead-free solders

Beteiligte:

Hung, F. Y. (Autor:in) / Lui, T. S. (Autor:in) / Chen, L. H. (Autor:in) / You, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 3865-3873

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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