Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces: Fid-Bau Portal

Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces

Zhang, Q. K. / Zhu, Q. S. / Zou, H. F. / Zhang, Z. F.

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Titel:

Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces

Beteiligte:

Zhang, Q. K. (Autor:in) / Zhu, Q. S. (Autor:in) / Zou, H. F. (Autor:in) / Zhang, Z. F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 1367-1376

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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