Handling Ultra-thin Wafers: Mobile Electrostatic Carriers Enable Bumping: Fid-Bau Portal

Handling Ultra-thin Wafers: Mobile Electrostatic Carriers Enable Bumping

Landesberger, C. / Scherbaum, S. / Bollman, D. / Bock, K.

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Titel:

Handling Ultra-thin Wafers: Mobile Electrostatic Carriers Enable Bumping

Beteiligte:

Landesberger, C. (Autor:in) / Scherbaum, S. (Autor:in) / Bollman, D. (Autor:in) / Bock, K. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 16 ; 32-35

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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