Effect of current stressing on the reliability of 63Sn37Pb solder joints: Fid-Bau Portal

Effect of current stressing on the reliability of 63Sn37Pb solder joints

Wu, B. Y. / Chan, Y. C. / Zhong, H. W. / Alam, M. O.

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Titel:

Effect of current stressing on the reliability of 63Sn37Pb solder joints

Beteiligte:

Wu, B. Y. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in) / Zhong, H. W. (Autor:in) / Alam, M. O. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 7415-7422

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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