Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing: Fid-Bau Portal

Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing

Liang, S. W. / Shao, T. L. / Chen, C. / Yeh, E. C. C. / Tu, K. N.

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Titel:

Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing

Beteiligte:

Liang, S. W. (Autor:in) / Shao, T. L. (Autor:in) / Chen, C. (Autor:in) / Yeh, E. C. C. (Autor:in) / Tu, K. N. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 21 ; 137-146

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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