Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints: Fid-Bau Portal

Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

Wang, X.J. / Zeng, Q.L. / Zhu, Q.S. / Wang, Z.G. / Shang, J.K.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

Wang, X.J. / Zeng, Q.L. / Zhu, Q.S. / Wang, Z.G. / Shang, J.K.

Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

Wang, X.J. / Zeng, Q.L. / Zhu, Q.S. / Wang, Z.G. / Shang, J.K.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

Beteiligte:

Wang, X.J. (Autor:in) / Zeng, Q.L. (Autor:in) / Zhu, Q.S. (Autor:in) / Wang, Z.G. (Autor:in) / Shang, J.K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 26 ; 737-742

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Liu, H. / Zhu, Q. / Zhang, L. et al. | British Library Online Contents | 2010

Microstructural Effects on Low Cycle Fatigue of Sn-3.8Ag-0.7Cu Pb-Free Solder

Zeng, Q. L. / Wang, Z. G. / Shang, J. K. | British Library Online Contents | 2007

Some aspects of nucleation and growth in lead free Sn-3.8Ag-0.7Cu alloy

Snugovsky, L. / Snugovsky, P. / Perovic, D. D. et al. | British Library Online Contents | 2005

Microstructure and adhesion properties of Sn-0.7Cu/Cu solder joints

Bae, K.-S. / Kim, S.-J. | British Library Online Contents | 2002

Microstructures Variations of Sn-9Zn-1Al and Sn-8Zn-3Bi Solder Pastes with Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Balls on OSP PCBs after Thermal Cycling Test

Wang, M.-C. / Lin, C.-T. / Hsi, C.-S. et al. | British Library Online Contents | 2013

Nach oben