Damage behavior of Cu-Ta bilayered films under cyclic loading: Fid-Bau Portal

Damage behavior of Cu-Ta bilayered films under cyclic loading

Zhu, X. F. / Zhang, G. P. / Tan, J. / Liu, Y. / Zhu, S. J.

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Titel:

Damage behavior of Cu-Ta bilayered films under cyclic loading

Beteiligte:

Zhu, X. F. (Autor:in) / Zhang, G. P. (Autor:in) / Tan, J. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Zhu, S. J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 2478-2482

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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