Mechanical Reliability of a Segmented Silicon Layer on Ultra-Thin Polyimide Substrates: Fid-Bau Portal

Mechanical Reliability of a Segmented Silicon Layer on Ultra-Thin Polyimide Substrates

Wang, L. / Xiao, A. / Jansen, K.M.B. / Bartek, M. / Zoumpoulidis, T. / Ernst, L.J. / Zhang, G.Q.

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Titel:

Mechanical Reliability of a Segmented Silicon Layer on Ultra-Thin Polyimide Substrates

Beteiligte:

Wang, L. (Autor:in) / Xiao, A. (Autor:in) / Jansen, K.M.B. (Autor:in) / Bartek, M. (Autor:in) / Zoumpoulidis, T. (Autor:in) / Ernst, L.J. (Autor:in) / Zhang, G.Q. (Autor:in) / Zhou, Y. / Tu, S.-T. / Xie, X.

Erschienen in:

Progresses in Fracture and Strength of Materials and Structures: Part 4: Selected, peer reviewed papers from the Asian Pacific Conference Fracture and Strength 2006 (APCFS'06), held at Sanya, Hainan Island, China during November 22˜25, 2006 ; 2529-2532

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 353/358

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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