Multiple Surface Cracking of a Piezoelectric Layer Bonded to an Elastic Substrate Under Dynamic Anti-plane Electromechanical Impacts: Fid-Bau Portal

Multiple Surface Cracking of a Piezoelectric Layer Bonded to an Elastic Substrate Under Dynamic Anti-plane Electromechanical Impacts

Wang, B.L. / Han, J.C.

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Titel:

Multiple Surface Cracking of a Piezoelectric Layer Bonded to an Elastic Substrate Under Dynamic Anti-plane Electromechanical Impacts

Beteiligte:

Wang, B.L. (Autor:in) / Han, J.C. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF INTELLIGENT MATERIAL SYSTEMS AND STRUCTURES ; 18 ; 1203-1214

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

1045-389X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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