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    Titel:

    Electrochemical migration behavior of Ag-plated Cu-filled electrically conductive adhesives

    Beteiligte:

    Zhu, X. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Long, J. (Autor:in) / Liu, X. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 31 ; 64-70

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1001-0521

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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