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Enabling Next-generation Stacked-die Applications: Die-attach Technologies Improve Throughput

Todd, M. / Gupta, S. / Huneke, J.T.

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Titel:

Enabling Next-generation Stacked-die Applications: Die-attach Technologies Improve Throughput

Beteiligte:

Todd, M. (Autor:in) / Gupta, S. (Autor:in) / Huneke, J.T. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 17 ; 33-34

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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