Finite-Element Analysis of Thermal Stresses in Diamond Film Deposition on Mo Substrate with Ti Interlayer: Fid-Bau Portal

Finite-Element Analysis of Thermal Stresses in Diamond Film Deposition on Mo Substrate with Ti Interlayer

Liu, Z. / Li, C.M. / Niu, D.C. / Lan, H. / Tang, W.Z. / Chen, G.C. / Song, J.H. / Tong, Y.M. / Lu, F.X.

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Titel:

Finite-Element Analysis of Thermal Stresses in Diamond Film Deposition on Mo Substrate with Ti Interlayer

Beteiligte:

Liu, Z. (Autor:in) / Li, C.M. (Autor:in) / Niu, D.C. (Autor:in) / Lan, H. (Autor:in) / Tang, W.Z. (Autor:in) / Chen, G.C. (Autor:in) / Song, J.H. (Autor:in) / Tong, Y.M. (Autor:in) / Lu, F.X. (Autor:in) / Niu, J.

Erschienen in:

Physical and Numerical Simulation of Materials Processing ; 996-1001

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 575/578

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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