Delamination-induced dielectric breakdown in Cu/low-k interconnects: Fid-Bau Portal

Delamination-induced dielectric breakdown in Cu/low-k interconnects

Tan, T.L. / Gan, C.L. / Du, A.Y. / Tan, Y.C. / Ng, C.M.

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Titel:

Delamination-induced dielectric breakdown in Cu/low-k interconnects

Beteiligte:

Tan, T.L. (Autor:in) / Gan, C.L. (Autor:in) / Du, A.Y. (Autor:in) / Tan, Y.C. (Autor:in) / Ng, C.M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 23 ; 1802-1808

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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