Finite element analysis of lead-free surface mount devices: Fid-Bau Portal

Finite element analysis of lead-free surface mount devices

Hegde, P. / Ochana, A. R. / Whalley, D. C. / Silberschmidt, V. V.

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Titel:

Finite element analysis of lead-free surface mount devices

Beteiligte:

Hegde, P. (Autor:in) / Ochana, A. R. (Autor:in) / Whalley, D. C. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 212-220

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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