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    Titel:

    Research on Creep Properties of Sn2.5Ag0.7CuXRE Lead-Free Soldered Joints for Surface Mount Technology

    Beteiligte:

    Zhang, K.K. (Autor:in) / Wang, Y.L. (Autor:in) / Fan, Y.L. (Autor:in) / Yiang, J. (Autor:in) / Yan, Y.F. (Autor:in) / Zhang, X. (Autor:in) / Zhou, Y. / Tu, S.-T. / Xie, X.

    Erschienen in:

    Progresses in Fracture and Strength of Materials and Structures: Part 4: Selected, peer reviewed papers from the Asian Pacific Conference Fracture and Strength 2006 (APCFS'06), held at Sanya, Hainan Island, China during November 22˜25, 2006 ; 2912-2915

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 353/358

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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