Creep damage study at powercycling of lead-free surface mount device: Fid-Bau Portal

Creep damage study at powercycling of lead-free surface mount device

Hegde, P. / Whalley, D. C. / Silberschmidt, V. V.

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Titel:

Creep damage study at powercycling of lead-free surface mount device

Beteiligte:

Hegde, P. (Autor:in) / Whalley, D. C. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 638-645

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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