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    Titel:

    Characteristics of Laser Reflow Bumping of Sn3.5Ag and Sn3.5Ag0.5Cu Lead-Free Solder Balls

    Beteiligte:

    Tian, Y. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 24 ; 220-226

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1005-0302

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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