A novel bumping process for fine pitch Sn-Cu lead-free plating-based flip chip solder bumps: Fid-Bau Portal

A novel bumping process for fine pitch Sn-Cu lead-free plating-based flip chip solder bumps

Huang, J. T. / Chao, P. S. / Hsu, H. J. / Shih, S. H.

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Titel:

A novel bumping process for fine pitch Sn-Cu lead-free plating-based flip chip solder bumps

Beteiligte:

Huang, J. T. (Autor:in) / Chao, P. S. (Autor:in) / Hsu, H. J. (Autor:in) / Shih, S. H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 10 ; 133-142

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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