Aspects on Advanced Thermal Management for Flip Chip on LTCC: Fid-Bau Portal

Aspects on Advanced Thermal Management for Flip Chip on LTCC

Noren, M. / Brunner, S. / Hoffmann, C. / Salz, W. / Aichholzer, K.

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Aspects on Advanced Thermal Management for Flip Chip on LTCC

Noren, M. / Brunner, S. / Hoffmann, C. / Salz, W. / Aichholzer, K.

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Dokumentinformationen

Titel:

Aspects on Advanced Thermal Management for Flip Chip on LTCC

Beteiligte:

Noren, M. (Autor:in) / Brunner, S. (Autor:in) / Hoffmann, C. (Autor:in) / Salz, W. (Autor:in) / Aichholzer, K. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 35 ; 12-15

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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