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Flip Chip BGA Assembly

Kyu, A.-S. / Hua, D. J. / Li, C. Y.

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Titel:

Flip Chip BGA Assembly

Beteiligte:

Kyu, A.-S. (Autor:in) / Hua, D. J. (Autor:in) / Li, C. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 12 ; 33-36

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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