Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates: Fid-Bau Portal

Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates

Duong, N.B. / Ariga, T. / Hussain, L.B. / Ismail, A.B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates

Duong, N.B. / Ariga, T. / Hussain, L.B. / Ismail, A.B.

Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates

Duong, N.B. / Ariga, T. / Hussain, L.B. / Ismail, A.B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Wettability of Lead-Free Solders on Gold-Plated Copper Substrates

Beteiligte:

Duong, N.B. (Autor:in) / Ariga, T. (Autor:in) / Hussain, L.B. (Autor:in) / Ismail, A.B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 49 ; 1462-1466

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Yin, L.M. / Xian, J.W. / Yao, Z.X. | British Library Online Contents | 2011

Overview of Lead-Free Solders

Sigelko, J. D. / Subramanian, K. N. | British Library Online Contents | 2000

Lead-free Solders in Microelectronics

Abtew, M. / Selvaduray, G. | British Library Online Contents | 2000

Effects of indium addition on properties and wettability of Sn–0.7Cu–0.2Ni lead-free solders

Li, L.F. / Cheng, Y.K. / Xu, G.L. et al. | Elsevier | 2014

Effects of indium addition on properties and wettability of Sn-0.7Cu-0.2Ni lead-free solders

Li, L. F. / Cheng, Y. K. / Xu, G. L. et al. | British Library Online Contents | 2014

Nach oben