Comparison of Wettability for Sn-Based Solders on Copper and Aluminum Substrates: Fid-Bau Portal

Comparison of Wettability for Sn-Based Solders on Copper and Aluminum Substrates

Yin, L.M. / Xian, J.W. / Yao, Z.X.

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Titel:

Comparison of Wettability for Sn-Based Solders on Copper and Aluminum Substrates

Beteiligte:

Yin, L.M. (Autor:in) / Xian, J.W. (Autor:in) / Yao, Z.X. (Autor:in) / Li, C. / Jiang, C. / Zhong, Z. / Zhou, Y.

Erschienen in:

Functional and Electronic Materials ; 15-20

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 687

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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