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    Titel:

    Effects of indium addition on properties and wettability of Sn-0.7Cu-0.2Ni lead-free solders

    Beteiligte:

    Li, L. F. (Autor:in) / Cheng, Y. K. (Autor:in) / Xu, G. L. (Autor:in) / Wang, E. Z. (Autor:in) / Zhang, Z. H. (Autor:in) / Wang, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 64 ; 15-20

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0261-3069

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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